Mga Tip sa Ligtas na Handy Soldering at 7 Bad Habits of Handy Soldering

Paghahanda sa Kaligtasan
· Work bench: Panatilihing malinis at malinis ang iyong work bench.
· Lugar ng trabaho：Magtrabaho sa maayos na kondisyon ng bentilasyon, gumamit ng kagamitan o kagamitan sa bentilasyon.
· Pangkaligtasang pagsusuot: Siguraduhing magsuot ng salamin at guwantes na hindi tinatablan ng init.
· Kagamitan：Ang soldering station o soldering iron ay malayo sa mga nasusunog.

Mga tagubilin sa kaligtasan sa panahon ng operasyon
· Bago gamitin, upang suriin ang dulo ng panghinang na nakakabit sa panghinang nang naaangkop.
· Upang suriin ang metal na bahagi ng hawakan at stand ay malinis, at siguraduhing mahawakan ng tama ang hawakan at stand.
· Ang hawakan ay dapat ilagay sa stand kapag hindi ginagamit.
· Kunin ang hawakan ng panghinang na may pag-iingat.
· Huwag umalis sa lugar ng trabaho kapag nakabukas ang panghinang.
· Huwag hawakan ang dulo ng panghinang upang maiwasan ang anumang paso.Gumamit ng propesyonal na stand o mga kagamitang pantulong para sa pagpapalit ng tip.
Ligtas na pagtuturo sa pagpapanatili
· Tanggalin ang dulo ng panghinang kapag ang istasyon ng paghihinang o panghinang na bakal ay hindi ginagamit nang mahabang panahon.
· Panatilihing malinis ang ibabaw ng dulo ng panghinang at lagyan ng lata upang maiwasan ang oksihenasyon sa mga tip.
· Inilapat lamang ang alkohol upang linisin ang mga bahaging metal.
· Suriin ang lahat ng cable at linisin ang stand sa regular na base.Upang palitan kung kinakailangan.

Tungkol sa ligtas na paghihinang, mayroon ka bang anumang payo o mungkahi?

7 Masamang Gawi ng Magagamit na Paghihinang
1. Sobrang lakas.Ang paghihinang ng mga kasukasuan nang may labis na puwersa ay hindi magpapabilis ng init.
2.Hindi naaangkop na paghihinang ng heat channel.Hindi maaaring hawakan ng tip ang bonding pad bago ilapat ang paghihinang flux (maliban sa espesyal na teknolohiya)
3. Maling laki ng mga tip.Halimbawa, ang masyadong maliit na sukat ng mga tip na ginagamit sa malaking bonding pad ay magdudulot ng hindi sapat na daloy ng paghihinang flux o malamig na soldered tuldok.
4.Masyadong mataas na temperatura.Masyadong mataas na temperatura ng dulo ng panghinang na bakal ay magdudulot ng pagkiling ng bonding pad, kaya makakaapekto sa kalidad ng soldered tuldok, substrate na nasira.
5.Soldering Transfer.Ilapat ang paghihinang flux sa mga tip pagkatapos ay pindutin ang bonding pad.
6. Hindi naaangkop na mga pagbabago.Ang labis na dosis ng mga flux ay magdudulot ng kaagnasan at paglipat ng mga electron.